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搜索结果  

【深度】人工智能“入侵”芯片制造

  Sky News     十一月 30, 2022

目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多

【深度】人工智能“入侵”芯片制造

  Sky News     十一月 30, 2022

目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

  Sky News     九月 06, 2022

本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

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